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电子元器件行业:关注铜箔-覆铜板-PCB产业链新一轮涨价行情

发布时间:2017/7/18

2017 年第一季度,在消费电子淡季,新能源汽车市场低迷的情况下,铜箔价格维持原有高位,涨势趋缓,而大型玻纤纱厂停窑维修刺激覆铜板另一大原材料——玻纤布供应短缺,价格飙升,因而覆铜板延续去年三四季度涨势,价格持续上行,部分厂商部分产品价格累计调涨幅度高达90%以上,同时引致下游恐慌性补库存。

二季度仍为传统意义上的行业需求淡季,覆铜板下游客户库存过多,故覆铜板材价格自4 月份以来出现微幅回调(我们了解到此轮板材价格虽有回调,但仍未至16 年涨价前价格水平),我们判断为铜箔及覆铜板涨价大趋势未变,价格回调为进入继去年下半年急剧上涨后的季节性修整阶段。

行情判断:三季度需求旺季到来,覆铜板价格迎来反弹,产业链酝酿新一轮涨价潮。

进入三季度需求旺季以来,根据我们产业链调研信息,覆铜板原材料电解铜箔厂接单爆满,部分铜箔厂停止接单,并宣布涨价,其中,金宝股份销售公司宣布自7月5日起铜箔在原销售价格基础上每吨上调1000 元(外销每吨上调130 美元)。

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