三星副会长李在镕与英特尔首席执行官Pat Gelsinger的会面还没有几天，便在6月7日，又马不停蹄地跑到了欧洲，并将相继访问荷兰、德国、法国三国。有韩国媒体报道，李在镕的此次欧洲出访计划中，将洽谈投资收购案，对象便是汽车芯片半导体巨头恩智浦（NXP）。

此前便有三星集团有意收购欧洲厂商的消息传出，传闻的收购对象包括恩智浦、英飞凌等，但因新冠疫情影响，三星海外接洽并不顺，相关事宜一度停摆。

此次，李在镕时隔六个月后启动海外行程，将亲自率队出访欧洲，除了瞄准投资或收购恩智浦外，英飞凌和ARM都会是接洽合作的对象。

5月底时，三星便已经宣布，未来五年内将投资450万亿韩元（约3600亿美元），以加速半导体、生物制药和其他下一代技术的发展，应对日益严重的经济和供应冲击。

虽然并未透露各事业资本支出投资比重等细节，但三星将集中投资半导体领域，初估未来5年半导体投资规模将超过千亿美元。

目前来看，车用半导体成为三星的重要目标。其实早在2021年中旬，就有媒体报道，三星考虑收购NXP一事，彼时三星尽管市场表现不佳，但手中却握着1140亿美元的巨款。

不过后续，由于NXP价格一度飙升至700亿美元左右，同时因为疫情等原因，三星并购计划尚未取得实质性进展。并且即便成功收购，这一决议也可能面临潜在的法律风险，如反垄断问题。比如高通过去曾试图收购恩智浦半导体，但由于中国监管部门的反对，交易未能成功。

与此同时，在三星准备大举进军车用半导体领域，分一杯羹的时候，背后可能是业务的快速下滑。近期，由于三星即将抢先量产3nm之际，市场却屡次传出三星先进制程良率不佳。

为此，撒芯电子已经撤换负责开发下一代芯片的半导体研发中心负责人，晶圆代工业务高层也遭洗牌，由存储专家带领晶圆代工事业核心部门。

目前三星电子已任命副总裁兼NAND开发部门负责人Song Jae-hyuk为半导体研发中心的新负责人。Song因策划向垂直NAND闪存的转变和超级堆叠NAND闪存的开发而受到赞誉。

代工业务上，指派半导体设备解决方案部门的全球制造与基础设施副总裁Nam Seok-woo兼任晶圆代工制造技术中心负责人。Nam是三星电子最好的存储半导体工艺开发专家之一。

内存制造技术中心副总裁Kim Hong-shik被任命领导代工技术创新团队。通过改组，公司调动了存储半导体专家领导代工业务的核心部门。

这次的人事调动很不寻常，要知道通常时候三星电子会在12月左右进行定期的人事任命，这次的人事变动很可能是三星电子近期不断遭遇代工良率下降所导致的问题。本来三星计划最早在6月份量产世界上第一个基于GAA的3nm芯片，如今这一计划已被延期。

结合这一点，可以推断出目前三星副会长李在镕在全球与各大半导体大厂进行会晤，除了争取到订单以外，必然是想要找寻能够解决目前三星所面临的财务问题。

毕竟对于现今制程的研发需要耗费大量的资本投入，动辄数百亿甚至上千亿美元。而3nm的延期对于三星的打击也将巨大，这导致潜在的客户可能依然在台积电的手中。

而此时重新传出收购恩智浦，一方面可以让三星加速向车用半导体进发，另一方面收购的行为也会对提振股价，让三星拥有更充足的资金面对如今的困局。